Neželezné kovy a ich zliatiny

Meď a jej zliatiny

Meď sa v elektrotechnike používa ako vodič pre rozvod elektrickej energie vzdušným vedením a ako vodivé jadro vodičov a káblov. V elektronike sa meď používa vo forme drôtov, ktoré sú chránené izolačným lakom alebo sa používa ochrana kaučukovou izoláciou v kombinácii cínovým povlakom. Najviac sa však v elektronike ako vodiče používajú zlaté mikrodrôty a mikrodrôty zo zliatiny AlSi. Meď sa používa vo forme zliatin pre výrobu kontaktov. Pre kontaktovanie výkonových hybridných integrovaných obvodov sa používajú medené mikrodrôty plátované hliníkom. Meď sa používa vo forme fólií pri výrobe dosiek s plošnými spojmi.

Vlastnosti medi

Meď je načervenalý kov dobre tvárnitelný za studena aj za tepla. Má vynikajúcu elektrickú a tepelnú vodivosť. Tieto vlastnosti klesajú s obsahom nečistôt. Meď je značne odolná voči atmosférickej korózii. V prostredí s vyšším obsahom kysličníka strieborného černie na povrchu vplyvom tvorby sírniku a v čistom prostredí zelená vplyvom tvorby zásaditého uhličitanu. Rýchle koroduje vplyvom ľanového oleja a síry z vulkanizovaných kaučukov (vodiče a káble). Je dobre spájkovateľná na mäkko aj na tvrdo. Meď sa ľahko odplyňuje a je preto vhodným materiálom pre konštrukciou elektrovákuových zariadení. Nevýhodou je jeho nízka teplota rekryštalizácie (300 °C) nad ktorou značne mäkne a stráca svoju mechanickú pevnosť. Pre svoju veľkú tepelnú vodivosť sa meď nehodí pre zátavy so sklami. Jeho nevýhodou v niektorých prípadoch je krehnutie vplyvom „vodíkovej nemoci“.

Druhy medi

V elektronike sa používa výhradne elektrolyticky rafinovaná.
Pre výrobu vodičov sa používa elektrovodná meď ECu v stave mäkkom, polotvrdom a tvrdom.
Meď s potlačeným obsahom kyslíka Cu - OFHC (Oxygen Free High Conductivity), meď ktorá netrpí vodíkovou nemocou.
Meď aplikovaná v elektrovákuovom priemysle sa odplyňuje žíhaním vo vodíku. Meď rafinovaná vo vodíkovej atmosfére je však krehká a trpí „vodíkovou nemocou“.
Meď vysoko čistá (99,999 % ) sa používa pre výrobu targetov a nosníkov targetov, mikrodrôtov pre prepojovanie hybridných integrovaných obvodov pre naprašovacie zliatiny.